自2013年以来，LED产品产量增加，销售额同步增长，企业满负荷或超负荷运转，产能利用率逐步提升。作为下一代新光源的发展方向，2014年LED将如何发展?

　　上游：价格战逐渐转为技术战

　　LED芯片行业增产不增收，而蓝宝石还要继续涨价，所以芯片没有太大降价空间。

　　要说2013年开始的是价格战和兼并战的话，2014年之后，LED产业上游将渐渐转向技术战和专利战。2013年LED芯片行业已经处在增产不增收的状态，而蓝宝石还要继续涨价，所以芯片没有太大的降价空间。如果没有技术的突破，未来两年的降价幅度都会有所放缓。

　　经过2013年各大企业的兼并、整合、扩产，国内芯片企业已经具备规模化生产能力。同时，专利问题也初步显现出来，各公司通过加强技术研发、组建专利池和其他方式来规避专利带来的风险。2013年三安光电全资子公司LighteraCorporation以2200万美元收购美国LuminusDevices，Inc(以下简称美国流明)100%股权。美国流明在全球拥有151项专利，覆盖了LED芯片、封装、系统和应用各个环节，公司主营大功率芯片，致力于开发大面积高光效的LED芯片。收购美国流明将大幅提升三安光电在功率芯片上的技术实力，也解决了部分专利问题，为其国际化发展打开了窗口。

　　中游：照明市场增长带动封装规模化

　　受到上下游两方挤压的封装企业通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。

　　2013年全球LED照明市场增长快速。有数据显示，2013年LED用于照明应用的产值达到37亿美元，占整体LED封装产值比例达到29%。预计2014年照明占整体封装比例将会达到33%，成为所有LED应用当中占比最高的类别。2014年预计全球LED照明产品出货量将增长68%，产值达178亿美元。受LED照明需求向好的影响，很多封装企业2013年的产值超过了历史最高水平。在背光市场渗透率趋于饱和的当下，中国LED封装企业如何把握全球照明市场快速发展的机遇，将成为决定企业成败的重要因素。

　　目前外延片正在从2英寸逐步过渡到4英寸，芯片成本在逐渐降低，如果这一技术成熟，未来几年内芯片价格还是有下降空间的，所以上游企业被迫从事技术突破工作。而当技术达到瓶颈的时候，就只能压缩产业链环节。芯片企业开始向封装延伸，有些芯片大厂甚至开始直接制造灯具。
 

（责任编辑：zx）